Nadszedł czas na drugą już edycję konferencji „IT w Produkcji”. Miło nam poinformować, że odbędzie się ona 29 maja 2018 roku w Warszawie w Hotelu Courtyard by Marriott tuż obok Lotniska Chopina.
W ramach asortymentu płytek do toczenia RCMx dla producentów, którzy zmagają się z wiórami i optymalizacją trwałości narzędzi firma Seco stworzyła nowe wersje geometrii — -RR93 i -R3. Te dodatki zaprojektowane do ekstremalnych zastosowań, takich jak toczenie kół kolejowych, łączą nowe łamacze wiórów do obróbki zgrubnej i wykańczającej z wiodącą w branży technologią Duratomic®.
W transformacji technologicznej najważniejszym czynnikiem są ludzie i odpowiednia edukacja – zgodnie przyznawali dziś prelegenci podczas Kongresu Industry Next, który był wiodącym punktem programu drugiego dnia targów ITM Industry Europe. To innowacyjny projekt Grupy MTP promujący globalny rozwój przemysłu 4.0. Scena Kongresu została nie bez przyczyny wkomponowana tuż obok ekspozycji strefy innowacyjnych rozwiązań w duchu smart factory.
TOOLEX to wiodące Międzynarodowe Targi Obrabiarek, Narzędzi i Technologii Obróbki w Polsce. Równolegle z ich 11. edycją odbyły się Międzynarodowe Targi Metod i Narzędzi do Wirtualizacji Procesów WIRTOTECHNOLOGIA oraz Targi Olejów, Smarów i Płynów Technologicznych dla Przemysłu OILexpo.
Czym jest technologia SLS, oraz gdzie i w jakich momentach można ją wykorzystywać, a także o dostępnych dofinansowaniach dowiecie się Państwo z naszych webinarów. Zamierzamy przekazać Państwu kompleksową dawkę informacji, od podstawowych cech technologii, przez przybliżenie dedykowanych jej systemów i urządzeń peryferyjnych, po optymalne ścieżki wsparcia inwestycji środkami z PARP.
Do rozpoczęcia 11. edycji Międzynarodowych Targów Obrabiarek, Narzędzi i Technologii Obróbki TOOLEX pozostało kilka dni. Targi, które odbędą się w Expo Silesia w Sosnowcu w dniach 2-4 października to znaczące wydarzenie dla polskiej branży obróbki metali.
Maszyna parowa rozpoczęła pierwszą rewolucje przemysłową, masowa produkcja z wykorzystaniem energii elektrycznej była kolejnym etapem, a Przemysł 3.0 wprowadził komputeryzację i automatyzację.
Precyzyjna obróbka elektrochemiczna (PECM) to niekonwencjonalny proces obróbczy, który może realnie pomóc w wydajnym dostarczaniu wysokiej jakości komponentów. O szczegółach dotyczących procesu opowiada Patrick Matt, menedżer produktu Kennametal Precision Surface Solutions.
Początek października to w Expo Silesia termin zarezerwowany na wydarzenie poświęcone obróbce metalu. Liderzy rynku, wartościowe spotkania merytoryczne oraz wysoki poziom zwiedzających – specjalistów, sprawia że Targi TOOLEX są rozpoznawalne i cenione w Polsce i na rynkach zagranicznych.
Niekontrolowane wibracje stwarzają wiele problemów pojawiających się podczas skrawania. Zmienne siły występujące w procesie skrawania wywołują wibracje i drgania narzędzia, skutkujące pogorszeniem jakości powierzchni obrabianego detalu, szybkim zużyciem lub pękaniem ostrza narzędzia oraz uszkodzeniem elementów obrabiarki.
Od 2 do 4 października 2018, Centrum Targowo - Konferencyjne Expo Silesia ponownie zaprasza na wydarzenia skierowane do branży przemysłowej, dotyczące maszyn i narzędzi, wirtualizacji procesów oraz olejów i smarów.
Cold Jet CONNECT oferuje użytkownikom zdalną pomoc techniczną, wirtualny serwis i analizę danych dla urządzeń do czyszczenia suchym lodem i jego produkcji.
10. edycja Międzynarodowych Targów Obrabiarek, Narzędzi i Technologii Obróbki TOOLEX, jak przystało na jubilata, wypadła okazale.
Koncepcja Przemysłu 4.0 realizowana jest na podstawie wiedzy, narzędzi, optymalizacji i monitorowania wszystkich systemów produkcji. Opiera się nie tylko na technologiach, ale także na bezpośredniej interakcji ludzi z maszynami, co z kolei wiąże się z zapewnieniem odpowiedniego bezpieczeństwa w zakładzie.
Firma Seco Tools poinformowała o rozszerzeniu asortymentu rozwiązań technologicznych Jetstream Tooling® Integrated (JETI) o pełną gamę oprawek do toczenia ogólnego ISO. Ta łatwa w użyciu technologia wewnętrznego podawania chłodziwa w dużym stopniu zwiększa trwałość narzędzia, jednocześnie skracając czas ustawiania i indeksowania dzięki nowej konstrukcji docisku płytki z jedną śrubą oraz braku przewodów zewnętrznych.