W numerze 12/2012: Przegląd informacji krajowych i zagranicznych
W numerze 12/2013: Przegląd informacji krajowych i zagranicznych...
Blisko 500 wystawców z 24 krajów świata, 13.000 metrów kwadratowych oraz 63.000 targowych gości, którzy odwiedzili ekspozycję to bilans 30-stej, jubileuszowej edycji Międzynarodowych Targów Techniki Pakowania i Etykietowania TAROPAK, które odbyły się w dniach 26-29 września 2016 w Poznaniu. Targom TAROPAK po raz pierwszy towarzyszyły Targi Logistyki, Magazynowania i Transportu LOGIPAK.
W Expo Silesia odbyły się połowie listopada Międzynarodowe Targi Metod i Narzędzi do Wirtualizacji Procesów WIRTOTECHNOLOGIA – autorski projekt centrum, który był świetną okazją do poznania nowych trendów branżowych. Ekspozycja, połączona z targami tworzyw sztucznych RubPlast EXPO oraz targami automatyki i robotyki HAPexpo, zgromadziła w sosnowieckiej hali wystawienniczej ponad 230 firm i blisko cztery tysiące zwiedzających. Hitem tegorocznej wystawy okazała się być piłka wzorowana na kostce Rubika, zaprojektowana przez polskich inżynierów jako gadżet, z myślą o Euro 2012 oraz drukarki 3D wykorzystywane w tworzeniu prototypów i modeli urządzeń użytkowych.
Dostępne są już polskie wersje pakietów Autodesk Product Design Suite 2013 oraz Autodesk Factory Design Suite 2013 obejmujących szereg wyspecjalizowanych narzędzi dla firm z różnych sektorów przemysłu związanych z projektowaniem, produkcją oraz zarządzaniem.
W numerze 5-6/2013: Przegląd informacji krajowych i zagranicznych
W Poznaniu zakończyły się targi ITM Polska, o których z pewnością można powiedzieć: to była bardzo udana edycja. Wystawcy ocenili pozytywnie ilość odbytych rozmów handlowych, a także zainteresowanie ich ofertą 16 728 zwiedzających, którzy zjechali do Poznania z 23 krajów.
Nowe oprogramowanie oparte na Solid Edge Siemens PLM Software będzie dostępne za pośrednictwem firmy Local Motors dla współpracujących z nią projektantów z całego świata w cenie 19,95 $ miesięcznie
W numerze 8-9/2013: Przegląd informacji krajowych i zagranicznych
Użytkownicy i entuzjaści oprogramowania Autodesk Inventor do końca listopada mogą nadsyłać swoje projekty. Do wygrania m.in. udział w Autodesk University w Las Vegas.
W numerze 5-6/2012: Przegląd informacji krajowych i zagranicznych
Nowy pakiet Autodesk Product Design oferuje rozwiązania do cyfrowego prototypowania w praktycznym, przystępnym cenowo zestawie
Autodesk, Inc. (NASDAQ: ADSK) przedstawił najnowsze portfolio rozwiązań do projektowania 3D dla przemysłu.
Wraz z wersją NX 7 Siemens PLM Software redefiniuje produktywność CAD/CAM/CAE i wprowadza nowe środowisko dla podejmowania decyzji związanych z rozwojem produktu. Firma dodaje znaczące funkcje we wszystkich aspektach zintegrowanego rozwiązania CAD/CAM/CAE