Teamcenter Express V5.3 firmy Siemens PLM Software pozwala na szybszą implementację, łatwiejszy proces szkoleniowy i zwiększenie wydajności w celu osiągnięcia większego zwrotu z inwestycji
Nadmiar wody, bąble powietrza czy nierównomierna gęstość mieszanki to do niedawna najczęstsze problemy podczas wylewania betonu. Remedium na powyższe bolączki stanowią buławy wibracyjne firmy Hervisa, nowość w ofercie firmy Lange Łukaszuk.
Epicor wzbogaca metodologię wdrożenia Signature oraz rozszerza usługi w zakresie oprogramowania.
Po czterech intensywnych dniach targi ITM Industry Europe, Modernlog, 3D Solutions, Subcontracting dobiegły końca. To była udana edycja z kolejnymi pobitymi rekordami. Swoją flagową ofertę zaprezentowało blisko 1000 wystawców z kraju i z zagranicy. Efektownie zaaranżowane stoiska zajęły aż 26.500 m2. Ekspozycja nowoczesnych maszyn, robotów i specjalistycznych urządzeń przyciągnęła do Poznania 18.573 zwiedzających profesjonalistów.
Udoskonalenia zawarte w najnowszej wersji środowiska Solid Edge firmy Siemens PLM Software pozwalają projektować lepsze produkty, zapewniają sprawniejszą współpracę pomiędzy wieloma środowiskami CAD i szybszą walidację projektowania elementów z blach oraz pozwalają obniżyć koszty dokumentacji
W weekend 15-17 kwietnia każdy, kto planuje budowę lub remont będzie miał okazję nie tylko poznać ofertę firm z branży budowlanej i energetycznej ale też uczestniczyć w licznych atrakcjach przygotowanych przez organizatorów.
Wyniki XVII edycji konkursu „Platynowe Wiertło” zostały ogłoszone 5 czerwca w Warszawie. O zwycięstwo ubiegało się 40 firm budowlanych z całej Polski.
Nikt nie wykonuje wielkich, złożonych części z tworzyw sztucznych tak, jak John Deere
W pierwszym półroczu 2012 r. polskie firmy leasingowe sfinansowały aktywa o łącznej wartości ponad 15 mld zł. Oznacza to jedynie 4% dynamikę rok do roku.
Autodesk wprowadził polskie wersje najnowszych rozwiązań do prototypowania cyfrowego – w tym Autodesk Inventor 2012, Autodesk Vault 2012 i AutoCAD Mechanical 2012. Produkty te wchodzą w skład pakietów Autodesk Product Design Suite 2012 – uniwersalnych i przystępnych cenowo rozwiązań dla firm działających w branży przemysłowej. Pakiety zawierają programy do projektowania, wizualizacji i symulacji; umożliwiają sprawne wprowadzanie elementów innowacyjnych oraz szybsze reagowanie na zmieniające się wymagania rynku na każdym etapie tworzenia produktu.
Pośpiech w codziennej pracy przy przeładunku towarów często powoduje nieostrożne zachowania. W efekcie, na przykład, zadokowana, ale niezabezpieczona ciężarówka stacza się nagle po pochyłym terenie. Tego rodzaju sytuacje stwarzają zagrożenie dla personelu i mogą mieć poważne skutki finansowe dla przedsiębiorstwa. Firma Hörmann - producent bram i techniki przeładunku - oferuje teraz system Hörmann Dock Control, który znacznie zwiększa poziom bezpieczeństwa pracy przy rampie przeładunkowej.
Elastyczność i wydajność procesów odlewniczych oraz wysoka jakość odlewanych elementów to dzisiaj założenia oczywiste. Dlatego też w procesach przyszłości w centrum zainteresowania znajdzie się niezawodność procesowa oraz, w szczególnym stopniu, nieszkodliwość ekologiczna. Mając spełniające takie założenia technologie przemysł odlewniczy musi sprostać konkurencji z innymi procesami produkcji i wyrobami nie odlewanymi.
Instytut Techniki Cieplnej Politechniki Warszawskiej jest jedyną jednostką naukową w Polsce, która prowadzi badania nad Systemem Pojemnościowej Tomografii Komputerowej do wizualizacji płomieni.
AEC DESIGN – Autoryzowany Sprzedawca Oprogramowania Autodesk dla branży architektoniczno- budowlanej, mechanicznej i do animacji 3D rozpoczął „Mobilne dni otwarte” w 26 miastach w całej Polsce.
Na cztery dni teren Międzynarodowych Targów Poznańskich zmieni się w nowoczesną strefę przemysłową. Tutaj ograniczeniem może być tylko wyobraźnia. Innowacyjne maszyny, inteligentne roboty, sprzęt najnowszej generacji oraz bogaty program konferencji, eksperckich spotkań i debat – tak w skrócie wygląda blok największych w Europie Środkowo-Wschodniej targów przemysłowych.