Przeznaczone do ciężkich aplikacji w metalu, drewnie i kompozytach, nowy dysk ścierny 3M ™ 551U dostarcza rozwiązanie, które działa szybko i wydajnie.
Ponad 2000 profesjonalnych zwiedzających odwiedziło zakończone właśnie targi EPLA, współorganizowane przez Międzynarodowe Targi Poznańskie oraz Wydawnictwo Business Image (właściciela miesięcznika Plastics Review).
Nowe, trójkątne, precyzyjnie kształtowane ziarna w pasach ( produktach) Cubitron II łączą w sobie najlepsze zalety materiału ziarna Cubitron z precyzyjnie zaprojektowaną strukturą ziarna Trizact™.
Dział systemów ściernych firmy 3M wprowadza nową technologię ziaren ściernych Cubitron II. W nowe ziarna wyposażono dyski fibrowe, pasy ścierne oraz dyski Roloc. Wszystkie te narzędzia umożliwiają wykonanie znacznie większej ilości pracy w krótszym czasie. Dodatkowo są 5-krotnie bardziej wytrzymałe od tradycyjnych produktów.
Okres lat 80-tych i 90-tych był czasem, kiedy nośnikiem innowacji w biznesie polimerowych byli producenci maszyn. Producenci tworzyw podążali za segmentem maszynowym, wytwarzając tworzywa, na które czekały opracowane już i wdrożone technologie przetwórstwa. Od kilku lat role się odwróciły. To producenci tworzyw stali się głównymi innowatorami w branży. Teraz produkuje się maszyny „pod” obecne na rynku tworzywa. Trendy te skłoniły organizatorów targów EPLA do odwzorowania tej sytuacji w proponowanej formule targów.
Już 10 stycznia rozpoczyna się druga edycja, poświęconego nauce i technice, programu edukacyjnego dla młodzieży gimnazjalnej, który tym razem swym zasięgiem obejmie Warszawę i Wrocław.
Na gospodarczych mapach świata coraz częściej pojawiają się struktury określane jako klastry.